公司拥有一套先进的八英寸晶圆级封装量产技术线，制程能力强，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备。半导体制造设备有光刻设备、真空薄膜沉积设备，封装设备中有对位和键合设备、减薄设备、机械切割设备、激光检漏设备等，提供代工服务及样品可靠性测试。

公司拥有一套先进的八英寸晶圆级封装量产技术线，涵盖Cap 加工、晶圆键合封装、减薄、划片等，制程能力强，配备了进口的半导体制造设备和半导体封装设备。半导体制造设备有光刻设备、真空薄膜沉积设备，封装设备中有对位和键合设备、减薄设备、机械切割设备、激光检漏设备等，提供代工服务及样品可靠性测试。